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Flash的封装方式二

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Flash的封装方式二

发布日期:2018-11-29 作者:小丛 点击:

丛王实业专业U盘定制生产商,带您了解Flash的封装方式第二章 

封装方式二

COB(Chip On Bord)工艺,就是讲裸芯片用导电或者非导电胶黏附在互联基板上然后进行引线键合实现其电气特性,它是指厂商为节省成本,没有采取标准的闪存芯片+控制芯片独立封装的形式,而是将闪存芯片和控制芯片直接连接,封装在一体,并固定于印刷线路板上的生产方式。

U盘定制生产商

封装方式三

TSOP (Thin Small Outline Package)薄型小尺寸封装,丛王实业专业U盘定制生产商为您继续讲解芯片封装方式

TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起的输

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出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性比较高,TSOP 封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上,焊点和PCB板接触面积较小,使得芯片向PCB板传热比较困难。

近年来,随着TSOP封装技术的发展,叠层芯片封装逐渐成为技术发展的主流。叠层芯片封装技术,简称3D封装,是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于Flash及SDRAM的叠层封装。叠层封装符合了封装技术发展趋势:大容量、高密度、多功能、低成本。

好了,今天的Flash的封装方式到这里就结束了,如果想继续了解固态储存知识,请关注网站文章更新!U盘定制生产商丛王实业欢迎大家来进行音箱定制和U盘定制喔!(文章内容来自阅读的书籍,如有版权问题可及时联系我们)


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